苹果三星相争,台湾半导体业得利-三尔电子科技
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苹果三星相争,台湾半导体业得利
2011-7-26

据台湾经济新闻报道,尽管目前全球经济形势一片惨淡,台湾半导体行业供应链在2011年下半年仍然被寄予厚望。这一切都将归功于新一代苹果产品的需求推动。

该报告称,预计苹果即将推出的产品包括了新一代MacBook Air,iPhone4S和iPad3,并将在8月份开始采购芯片。


但是台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd)和联华(United Microelectronics Corp.),以及其他一些台湾半导体封装公司,均不约而同地预计第三季度晶圆增长会下降。


根据一份行业观察家的报告,苹果早已经完成了新产品的技术规格书、芯片列表和一系列验证流程,并已给供应商下订单。这可能是台湾半导体产业在第三和第四季度打翻身仗的关键所在。


报告还称,高通是苹果手机IC的主要供应商,台积电和日月光(Advanced Semiconductor Engineering Inc)都很有希望在八月或九月拿到他们的IC代工订单。


在报告中列出其他有可能受益的厂商和产品包括:颀邦科技(Chipbond Technology Inc.),Ardentek,瑞萨(Renesas)和德州仪器(TI)。


以及瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.)的以太网芯片,旺宏(Macronix International)用于BIOS的NOR flash,创维集团(Skyworth Group)的读卡器芯片和立锜科技(Richtek Technology)的电源管理芯片。


 

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